Gap Pad 2000S40高服贴有基材间隙填充导热材料 · 东莞市贝歌斯电子有限公司
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Gap Pad 2000S40高服贴有基材间隙填充导热材料
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Gap Pad 2000S40高服贴有基材间隙填充导热材料
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贝格斯
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Gap Pad 2000S40具有很低的压力下能体现较低的热阻,高服贴性,低硬度,专为低压力应用设计玻璃纤维基材,抗剌、抗剪切和抗撕裂
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