会员认证
| 基材 | PO | 颜色 | 透明 | 厚度 | 0.05mm |
| 粘性 | 1200g | 规格 | 1040mm | 型号 | U1200 |
产品应用：
●陶瓷、玻璃、晶圆等研磨切割制程保护
UV减粘膜是专为贴片电子元器件、SMT元器件、MLCC片式电容，片式电感制程中的定位切割；半导体晶片表面加工；
电子及光电产业部件制作加工工程；LCD和TP触控面板玻璃减薄，研磨抛光；LED切割研磨抛光；蓝宝石基板的薄化研磨制程；
晶片研磨、切割、各种硅片、封装基板、陶瓷、玻璃、水晶精细电子零件之承载加工和各种材质的微小零件加工切割之用而设计。
涂布特殊粘胶，具高粘着力,切割时能以超强的粘着力确实粘住晶片即使是小晶片也不会发生位移或剥除使晶片于研磨、
切割过程不脱落，不飞散，防止崩边，不扩张而能确实的切割，保证加工品质。加工结束后，
只要照射适量的紫外线就能瞬间的降低粘着力,
即使是大晶片也可以用轻松正确的捡拾而不残胶脱胶受污染,提高捡晶时的捡拾性,没有黏着剂沾染所造成的污染,
更不会因为照射紫外线而对IC造成不好的影响。
