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替代日东韩国半导体切割UV膜半导体晶圆切割UV保护膜 UV膜

名称：UV切割胶带半导体切割胶带货号：多款颜色：乳白色产品特点:●本产品应用在集成电路封装工艺的硅片切割及后续运输工序●保持晶粒在切割中的完整，（无任何晶粒流失）減少切割中所产生的崩碎●确保晶粒在正常传

价格：	¥ 30.00
起订量：	≥1 平方

供货总量： 100000 平方

品牌：弘庆

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所在地区：广东省东莞市

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： 13556684836

地址

：广东省东莞市广东省东莞市塘厦镇莲湖冯屋一路24号

邮箱

： 913173732@qq.com

： 2476524335

产品信息

基材	PO	胶系	一般	厚度	0.1、0.12、0.13、
颜色	乳白色	用途	玻璃切割晶圆切割	适用范围	半导体晶圆切割或基板切割、背

收起

名称：UV切割胶带半导体切割胶带
货号：多款
颜色：乳白色

产品特点:
●本产品应用在集成电路封装工艺的硅片切割及后续运输工序

●保持晶粒在切割中的完整，（无任何晶粒流失）減少切割中所产生的崩碎

●确保晶粒在正常传送过程中,不会有位移、掉落的情形，水不会渗入晶粒与胶帶之间
用途：
半导体晶圆切割或基板切割、背面研磨、减薄制程中所使用保护表面

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